来源：格隆汇
格隆汇9月22日丨深南电路(002916.SZ)于2023年9月21日接受特定对象调研，就“请介绍公司广州封装基板项目的产品定位及当前建设进展”，公司回复称，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装、调试，预计将于2023年第四季度连线投产。
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2023年09月22日 19:08